YARI İLETKENLER

SİLİKON GOFRET |ELEKTRONİK PARÇALAR

genel bakış

Gofret üretimi, simülasyon, MEMS ve nano-imalat alanındaki gelişmeler yarı iletken endüstrisinde yeni bir çağın kapısını açmıştır.Ancak silikon gofretin inceltilmesi hala mekanik lepleme ve hassas cilalama ile gerçekleştirilmektedir.PCB imalatında kullanılanlar gibi elektronik aparatların sayısı önemli ölçüde artmasına rağmen, öngörülen kalınlık ve pürüzlülüğü işlemede zorluklar devam etmektedir.

KALİTELİ ELMAS BULAMAÇ VE TOZUN AVANTAJLARI

Qual Diamond elmas parçacıkları, tescilli yüzey kimyası ile işlenir.Farklı uygulamalar için farklı elmas bulamaçları için özel olarak formüle edilmiş matrisler hazırlanmıştır.Sıkı boyutlandırma protokolleri ve temel analizler içeren ISO uyumlu kalite kontrol prosedürlerimiz, sıkı elmas parçacık boyutu dağılımı ve yüksek düzeyde elmas saflığı sağlar.Bu avantajlar, daha hızlı malzeme kaldırma oranları, sıkı toleransların elde edilmesi, tutarlı sonuçlar ve maliyet tasarrufu anlamına gelir.

● Elmas parçacıklarının gelişmiş yüzey işlemi sayesinde topaklanma olmaz.

● Sıkı boyutlandırma protokolleri nedeniyle sıkı boyut dağılımı.

● Sıkı kalite kontrolü sayesinde yüksek düzeyde elmas saflığı.

● Elmas parçacıklarının topaklanmaması nedeniyle yüksek talaş kaldırma oranı.

● Hatve, plaka ve ped ile hassas polisaj için özel olarak formüle edilmiştir.

● Çevre dostu formülasyon, temizlik prosedürleri için yalnızca su gerektirir

silicon-wafers-1
Computer Electronic Components
Silicon plate with processor cores isolated on white background
979a07a8680516ed88c80d31694feef5 (1)
Silicon+Wafer+Manufacturing_Application_Semiconductor_sample+image+I

SİLİKON WAFER LEKE VE PARLATMA

Silikon gofretler yarı iletken endüstrisinde yaygın olarak kullanılmaktadır.Bir gofret iş parçasının uçtan uca tek tip kalınlık gereksinimi, alıştırma ve hassas cilalama için sıkı tolerans anlamına gelir ve büyük bir zorluk olmaya devam eder.PCB kartlarında, sabit sürücülerde, bilgisayar çevre birimlerinde ve diğer elektronik bileşenlerde kenar algılama teknolojisi kullanılarak eşit olmayan işlenmiş kalınlık da algılanır ve üretimin zorlu bir yönü olmaya devam eder.Lepleme ve hassas cilalama silikon gofretlerinde kullanılan makinelerin çoğu, tam otomatik planet cilalama makineleridir.Farklı boyutlarda gofretler için tasarlanmışlardır ve otomatik bulamaç dağıtma özelliği ile donatılmıştır.

Elmas bulamacı, yarı iletken ve elektronik bileşenler için mükemmel bir malzeme kaldırma ve inceltme maddesidir.Dünyadaki en sert malzeme olan bulamaçtaki elmas parçacıkları, yüksek temizleme verimliliği ve olağanüstü yüzey kalitesi sağlar.Gofret inceltme, daha büyük tane boyutuna sahip elmas bulamaçları ile planarizasyonla başlayabilir, ardından hassas cilalamanın son aşamaları için mikron altı boyutlu bulamaçlar takip edebilir.